第3章　芯片黏接材料

芯片黏接（Die Attach，DA）材料是用于芯片与芯片载体（Chip Carrier，又称基板，按照基板材料的主要构成成分来划分，可以是有机基板、金属基板、陶瓷基板、硅基板、玻璃基板等）间黏接工艺的封装材料。

芯片黏接材料单纯从价值的角度看在封装材料市场的整体份额不高，但性能在整个电子元器件中起着十分关键的作用。

根据封装形式及具体封装技术的不同需求，对芯片黏接工艺的技术要求主要包括较高的机械强度、稳定的化学性能、导电、导热、热匹配、低固化温度、可操作性等。芯片黏接材料一般需要具备高纯度（低杂质含量）、快速固化、低应力、良好的导电或绝缘及导热等性能。

芯片黏接材料根据特性差异及材料不同分为多种类型。本章将依据分类主要对导电胶、导电胶膜、焊料、低温封接玻璃等进行介绍。