第1版前言

随着电子行业的迅速发展，焊接技术也得到了迅速的发展，在医疗、通信、航空航天等各种电子领域中得到了广泛的应用，焊接质量的好坏直接影响到这些电子产品的质量与性能，尤其是在各种精密的设备中。

对于广大电子爱好者以及广大高等院校学生来说，经常会自己设计电路并自己动手焊接印制电路板上的元器件，如果设计出现问题还需要对其进行拆焊等，这都需要用到手工焊接操作。很多情况下设计电路不成功的原因都是焊接质量问题，一个焊点不可靠就会导致整个设计出现问题，需要花费大量时间去检查，既费时又费力，很多时候查不出问题所在，因此必须掌握手工焊接技术，熟练进行手工焊接操作，才能保证焊接质量，才能在手工制作和维修时保证电子产品焊接的可靠性，提高工作效率。

本书从焊接机理及焊接材料最基本的焊接知识开始，介绍了电子产品手工焊接工具、拆焊工具及相关设备，详细介绍了焊接技术与焊接工艺，导线、端子及印制电路板的焊接、拆焊方法，焊接质量检验及缺陷分析，常用仪器仪表，常用电子元器件，并以焊接收音机电路为例详细介绍了焊接过程。简单介绍了工业生产中电子元器件的焊接工艺，无铅钎料、焊接技术。本书中配有大量插图介绍，使得读者更容易理解和掌握知识要点，适合于电子爱好者和初学者及相关专业大中专院校师生阅读和参考。

本书由王春霞拟定编写大纲和编写目录，负责具体安排，并编写第1～4章、第8章、第10章；朱延枫编写第5～7章、第9章、第11章。

本书在写作过程中得到了陈永真老师的指导与帮助，插图的制作得到了李洋洋的帮助，在此表示衷心的感谢。

本书在编写过程中参考了大量的资料，学习并借鉴了其中的一些编写思想，在此向这些作者致以衷心的感谢。

由于编者水平有限，书中难免存在疏漏与不足之处，恳请广大读者批评指正，以便今后修订提高。

作者

于辽宁工业大学