项目4
元器件封装库的创建

项目引入

随着时间的推移，电子元器件层出不穷，现有元件库无法囊括所有的元器件封装。例如前面项目提到的4个元器件，GL55系列光敏电阻、CZ034A系列驻极体话筒、LCD1602液晶屏、STC15F2K60S2单片机的封装都没有现成的。本项目通过各种途径收集到相关元器件的datasheet说明书，从说明书中找出外形尺寸图，如图4-1~4-4所示。本项目为这4个元器件建立封装，并为这4个封装建立3D模型，包含以下内容：

图4-1 GL55系列光敏电阻外形尺寸

图4-2 CZ034A系列驻极体话筒外形尺寸

图4-3 LCD1602液晶屏外形尺寸

图4-4 STC15F2K60S2单片机外形尺寸

（1）建立一个新的PCB库；

（2）使用PCB Component Wizard为一个原理图元件建立PCB封装；

（3）手动建立封装；

（4）创建元器件三维模型；

（5）集成库创建与维护。