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本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。

上架时间：2011-06-01 00:00:00

出版社：电子工业出版社

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半导体光电器件封装工艺最新章节

陈振源总主编

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光电器件测试技术
全书共分8个项目，项目一介绍光电器件测试的概念；项目二介绍常见光通量的测试原理；项目三介绍常见光谱特性分析原理及方法、光谱分析系统的组成及使用；项目四介绍节能灯光电参数的测试；项目五介绍LED光电参数测试的方法；项目六介绍LED空间光色分布的测量方法；项目七介绍照度计、亮度计和色度计的作用、原理及意义；项目八介绍老化试验和加速环境模拟试验的原理、目的、意义和操作。上述光电器件测试技术广泛地应用于工
陈振源总主编电工电器5.1万字

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