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半导体光电器件封装工艺
陈振源总主编更新时间：2018-12-28 23:31:48
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本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。
上架时间：2011-06-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
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半导体光电器件封装工艺最新章节
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- 附录C 本书配套最简单实训室配置
- 附录B 光电行业常用长度单位的换算
- 四、5S的发展
- 三、5S含义
- 二、5S管理的思路
- 一、5S的起源
- 附录A 5S企业管理规范
- 任务二 光电产品的分选与编带
- 任务一 封装产品的检测
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光信息的可逆存储及其在量子信息中的应用
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5G非授权频谱接入技术
本书主要介绍了基于5GNR的非授权频谱（NR-U）接入技术。非授权频谱作为授权频谱的有效补充，不需要取得授权许可，即可在满足规则与要求的情况下使用，能够有效地提升系统容量、增强覆盖及拓展5G的使用场景和潜在用例。本书对5GRel-16NR-U和5GRel-17NR-U进行了系统的论述，主要涉及波形增强、基础参数和帧结构设计、非授权频谱信道接入、物理信道与参考信号、物理层过程、用户面及控制工业18.2万字 - 会员
天地一体的天基传输网络
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天地一体化信息网络时间统一技术
天地一体化信息网络的建设和发展将会改变未来空间技术应用模式并深刻影响人类未来的生活。其具有高动态、多层以及异构多节点特性，统一时间基准的建立以及节点间高精度的时间同步，是实现天地一体化信息网络高效互联和协同的重要技术基础。本书站在天地一体化信息网络系统工程角度，重点从天地一体化时间统一的角度进行阐述，特别是从时间基准的建立、到时间基准的维持、再到时间的广域播发和监测评估，层层递进描述网络化的时间及工业14.8万字 - 会员
5G宽带集群网络规划设计及应用
本书以无线接入技术的基础知识为切入点，建立无线接入技术与频谱规划之间的联系，围绕技术、产业和应用三大核心要素，结合具体实际案例，阐述宽带集群基础知识、应用转化的场景和行业、产业发展现状及趋势；深入浅出地解析增强型长期演进技术（enhancedLongTermEvolution，eLTE）集群宽带系统的物理层结构，包括频率指配、多天线技术、信息质量反馈机制、时隙配置、公共开销配置、子帧结构及无线工业18.2万字 - 会员
海洋通信网络协议、算法和架构
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5G低时延通信中的非正交多址接入关键技术
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5G大规模天线增强技术
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