电子装联中的无铅焊料

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序言

前言

编审委员会成员名单

第1章 电子产品无铅化

1.1 概述

1.2 电子产品无铅化趋势

1.3 中国大陆电子产品无铅化发展及应对无铅化策略

参考文献

第2章 无铅钎料合金的设计及发展动向

2.1 无铅钎料的定义及分类

2.2 无铅钎料的设计

2.3 无铅钎料简介

参考文献

第3章 二元无铅钎料

3.1 SnAg二元钎料

3.2 SnCu二元钎料

3.3 SnZn二元钎料

3.4 其他二元钎料

3.5 无铅钎料多元合金化特点

参考文献

第4章 三元及多元无铅钎料

4.1 前言

4.2 SnAgCu系

4.3 SnAgCuRE

4.4 SnAgBi

4.5 SnZnX

4.6 其他多元无铅钎料简介

4.7 无铅钎料合金性能汇总

参考文献

第5章 无铅复合钎料

5.1 复合钎料概述

5.2 复合钎料强化机理

5.3 常见无铅基复合钎料

5.4 复合钎料发展前景

参考文献

第6章 界面金属间化合物与无铅钎焊接头可靠性

6.1 引言

6.2 无铅钎料界面金属间化合物与可靠性

6.3 无铅钎焊接头可靠性数值模拟简介

6.4 高温蠕变理论与钎料合金蠕变本构方程

6.5 焊点失效模式及其他问题

参考文献

第7章 PCB及电子元器件无铅表面处理

7.1 无铅PCB表面处理

7.2 电子元器件无铅表面处理

参考文献

第8章 无铅钎料及钎焊接头常见缺陷检测及标准

8.1 无铅钎料及钎焊接头缺陷

8.2 无铅钎料及接头检测

8.3 日本《无铅钎料试验方法》标准介绍